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Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
2021年7月6日 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备操作和维修保养都变得非常容 易。 操作画面. 薄型工作物的机械 2022年12月2日 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru DISCO HI-TEC CHINA
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DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。 公司有专业售后服务工程师 3 天之前 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...
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迪斯科850研磨机小键盘
2013年12月27日 迪斯科850研磨机小键盘 2023-03-03T01:03:27+00:00 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation Web追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運 產品介紹. 研磨機. DFG8540. Fully Automatic In-Feed Surface Grinder. 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨. Φ200 mm. 2 axes, 3 chuck tables. Wafer Thinning. 追求100um以下 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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迪斯科850研磨机小键盘
通过将 迪斯科850研磨机小键盘,迪斯科850研磨机小键盘 20230303T01:03:27+00:00 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation Web追求100um以下的超薄精密研磨 透過 2015年3月11日 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型 追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
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DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。. 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。. 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。.操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。. 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。. 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案.2000年11月30日 Improve Z2 removal amount variation among 3 chucks due to improve Z1 finish shape variation among 3 chucks Due to smaller index table and keeping same grinding mark. DFG8540表面精磨机简介-• Minimized cast iron base size • Ease for finding machine installation space out Flat straight front cover for bulk head mounting• One box DFG8540表面精磨机简介 - 百度文库
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减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
只要把原来的精加工研削磨轮更换成Poligrind磨轮，不仅在3根主轴的研削机上，而且在2根主轴的研削机上也能进行超薄精加工研削。. ※1 通常,晶片边缘部分的断面成R形状，在对晶片实施减薄加工后，R形状的边缘部分会形成尖锐锐角，从而使这部分的机械强度 ...2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ...Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
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DISCO（迪斯科）二手晶圆减薄机、磨片机(研磨机) DFG841 ...
DISCO（迪斯科）二手晶圆减薄机、磨片机 (研磨机) DFG841专业维修. 2.如出现故障，24小时之内快速判定故障点，并在24小时内快速修复，除特殊部件外，并承诺在一周之内把机器运作起来！. 1. 自主生产芯片贴膜机，UV解胶机，清洗机。. 2. DISCO二手设备收售。. 2019年2月1日 评论. ID: 9232685. DISCO DFG 850是一种高精度晶圆研磨、研磨、抛光系统，能够为半导体、MEMS、光电器件制造产生优越的表面光洁度、锋利的边缘和精度。. 它提供了一系列的金刚石抛光资产，研磨膜，复合抛光垫，以及用于精确加工的多功能旋转表。.DISCO DFG 850 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9232685 ...
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追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA
2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率. DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。. 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。. 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。. 有助于缩短薄型晶圆的 ...3 天之前 1月 25, 2024. 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 ...DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...
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DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
最大可加工到直徑300 mm（選配）. 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配）. 可帶鐵圈研磨. 可對應直徑8吋鐵圈（選配）. 深進緩給 (Greep-Feed)研磨. 最大可加工到直徑200 mm（選配）.2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ...dfg8540 8560 c
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关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。2023年1月10日 DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在SEMICON Japan 2022（12月14日至16日在东京国际展览中心举行）上展出。为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动 DISCO宣布推出新型自动研磨机-icspec
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关于迪思科 迪思科集团介绍 DISCO HI-TEC CHINA
迪思科集团介绍. 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。. 中国国内分支机构（不含港澳台地区）：11处. 国外分公司・代理店46处、制造 ...2020年10月30日 DISCO DFG 850是最先进的晶圆研磨、研磨和抛光系统。它是一个高度自动化、高精度的系统，能够在各种材料上实现卓越的平整度和表面质量。该机包括一个主框架、一个工件台、一个主轴头和研磨单元、一个控制柜、研磨单元和一个抛光单元。DISCO DFG 850 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #9311762 ...
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DISCO宣布推出新型自动研磨机--企业新闻频道-《化合物 ...
DISCO宣布推出新型自动研磨机. 材料来源：化合物半导体. DFG8541可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆. DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。. 它已在SEMICON Japan 2022（12月14日至16日在东京国际展览中心举行）上 ...DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD是株式会社迪思科在中国的现地法人。. 以上海子公司为中心，据点遍布苏州、深圳、天津、成都等11个城市，以对应并满足中国各地的客户对于精密加工的需求。.公司介绍 DISCO HI-TEC CHINA
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