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先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
2023年7月15日 晶圆减薄，或者晶圆背面研磨，是一种旨在控制晶圆厚度的半导体制造工艺，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，提高器件的散热性能和产品可靠性： 2024年5月28日 通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。. 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实 MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体
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减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备 ...
2024年6月18日 北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。. 以“引领半导体技术 2021年10月18日 由于半导体材料用晶圆越来越薄,传统的研磨机已经不能满足使用要求。 Accretech 的PG 系列可以抛光超薄晶圆,和RM系统的连接,可以在下料时给晶圆背面自动贴 减薄研磨机 - ACCRETECH
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日商不二越機械股份有限公司 台湾分公司 产品简介
产品简介. 回应时代的需要的确实的技术，向主题开拓一步未来的积极性，今后持续燃烧到微的世界无限的热情。.2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541 ， 可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横 Explore the supplementary aspects of wafer thinning process, focusing on the backside thinning technique in semiconductor manufacturing.知乎专栏 - 随心写作，自由表达 - 知乎
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半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。2015年1月8日 哈迈机械商贸（上海）有限公司（HAMAI）于2012年成立，是由日本浜井产业株式会社注资成立的独立法人公司。哈迈机械商贸（上海）有限公司前身为浜井产业株式会社驻上海办事处（2002年成立），一直致力于浜井产业在中国大陆地区的产品维护及客户服 哈迈机械商贸（上海）有限公司
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减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
只要把原来的精加工研削磨轮更换成Poligrind磨轮，不仅在3根主轴的研削机上，而且在2根主轴的研削机上也能进行超薄精加工研削。. ※1 通常,晶片边缘部分的断面成R形状，在对晶片实施减薄加工后，R形状的边缘部分会形成尖锐锐角，从而使这部分的机械强度 ...2023年6月3日 经济观察报 记者 沈怡然 5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的管制对象，新规将于7月23日正式生效。 时间还剩下两个月。 5月31日，一位国内晶圆厂人士对记者称，很多晶圆厂人士直到这次禁令才恍然意识到日系设备也藏着巨大风险。日本半导体出口禁令波及中国 国产设备迎机遇-经济观察网
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日本半导体产业投资机会研究：关注三大机会
2023年12月20日 日本半导体设备板块年初至今（截至 12 月 14 日）总市值上涨 58.0%，超过费城半导体指数的 55.2%。. 主要由于：1）市场预期半 导体周期触底回升，企业业绩有望改善；2）生成式 AI 需求高涨情况下，先进封装产能加 速扩充，日本作为全球半导体前后道 针对国外製造的中古半导体，LED，太阳能，光电，光学等机械设备，进行 OVERHAUL, RETROFITTING 等服务。 人力招募 国际化战略的佈局， 让员工在工作中得到适度的挑战， 进而发展自己的潜能，从中拔擢有才能者独当一面。Home-SPEEDFAM
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半导体制造 EBARA CORPORATION
半导体技术为日常不可或缺的多样化设备提供支持，如计算机、智能手机、家电产品、车辆、医疗器械等。半导体制造离不开蚀刻、清洗、成膜、离子注入、平坦化处理等许多道工艺，在这些生产工艺中，我们使用最先进的制造装置和构件设备，满足性能、可靠性、安全性和环境负荷等方面的严格 ...2023年7月15日 东京精密 简称TSK，创立于1949年，是全球半导体行业享有盛誉的日本企业，硅片背面抛光机是其核心业务之一。减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
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英格斯(上海)研磨技术有限公司
EJW系列大型研磨机 近年来，在零部件大型化与高精化的需求中，日本英格斯充实了大型高精研磨机 的阵容。 EJW-400IN EJ-300IN/EJ-380IN 半导体行业，研磨抛光提供整体解决方案 MORE 公司简介 ABOUT Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产 ...半导体技术为日常不可或缺的多样化设备提供支持，如计算机、智能手机、家电产品、车辆、医疗器械等。在日益走向精密化的半导体制造工艺中，加工装置同样需要做到纳米级加工精度。荏原通过融合各种先进技术制造的高精度加工装置，支持半导体的发展。半导体制造装置 EBARA CORPORATION
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浅谈半导体材料的研磨抛光 - 北京国瑞升
2022年7月1日 一、半导体的发展半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体一般分为两类，元素半导体和化合物半导体，即在元素周期表的位置是4族的元素半导体和2族与6族的化合物所得。半导体还可以根据组成元素数量不同分为双元素化合物半导体、三元素化合物半导体，即通常意义上的第 ...设备特点. GNX300B拥有BG研磨专利技术。. 日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖. 主轴机械精度可调. 冈本自产铸金一体化结构，不易老化. 润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损. 适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm. 可 ...冈本OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机
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投资日本的风终究刮到了半导体_澎湃号媒体_澎湃新闻-The ...
2024年1月18日 根据SEMI，2021年Disco在全球半导体切割机及研磨机市场的份额分别为73%/82% ，占据领导地位。日本半导体或存三大投资机会 野村东方国际证券在近期报告中表示，2023年日本股市持续走强，其强劲表现主要得益于日本经济逐渐走出通缩；企业治理 ...2022.12.02. 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业. 2022.4.20. 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况. 2021.1.8. 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的 ...DISCO HI-TEC CHINA
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粪萝蘸晒嗅谈颈贡悬：俐雕、持幢大否繁悲断 - 知乎
Explore Zhihu's column for a space to write and express freely on diverse topics.2023年12月20日 半导体材料：日本一直以来都在半导体材料领域拥有主导地位，2022 年全球占比 48%。 这 些关键材料在半导体制造的前道工序中起着至关重要的作用。 在规模最大的大硅片、光刻 胶领域，日本的企业依旧占据着霸主地位，如 EUV 光刻胶是用于制造 7nm 以下芯片的关 键材料，日本企业在该领域占有 100% ...2023年日本半导体产业投资机会研究：关注三大机会 - 报告 ...
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GNX200B 晶圆研磨机_晶圆减薄机 OKAMOTO 冈本_上海衡鹏
2024年6月18日 品牌. 视频. OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机特点：. 主轴机械精度可调. 冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久. 润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损. 适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 最大晶圆厚度： 1000μm. 可切换全自动、半自动操作模 2023年3月10日 一桥半导体科技（苏州）有限公司位于苏州市智能制造服务产业园区，公司专业代理销售日本冈本半导体减薄机、抛光机等高科技半导体设备。 公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质售后服务和专业的技术支持。冈本Okamoto减薄机_冈本抛光机_晶圆减薄_晶圆背面减薄 ...
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电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切 ...
2023年3月1日 小牛行研(hangyan.co)提供AI驱动的行业研究数据服务，免费获取行业数据、研究报告、券商研报等各类资源。 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO成立于1937年， 多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域 ...2024年2月15日 根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体晶圆研磨机产值达到 百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为 %。. 根据本公司“半导体研究中心”调研统计，半导体制造设备全球销售额从2021年的1,032亿美元增长5.6%到去年创纪录的1,090亿美元。. 2022年半导体 ...全球半导体晶圆研磨机行业总体规模、主要厂商及IPO上市 ...
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半导体硅片双面研磨机-高测股份 - Gaoce
半导体硅片双面研磨机 该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用，精度高且保持性好。2024年2月21日 冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200 Back grinding. 1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。. 2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（***专利），因为可进行原点定位，所以精度调整相当容易；可2处调节。. 3.标准 ...【冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机研磨机GNX200 Back ...
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投资日本的风终究刮到了半导体_澎湃号媒体_澎湃新闻-The ...
2024年1月17日 在产能扩张、新晶圆厂项目以及前道和后道对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备销售额有望创历史新高，届时销售额达到1241亿美元，同比增长17.87%。. 原标题：《投资日本的风终究刮到了半导体》. 阅读原文. 本文为澎湃号作者或
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